據(jù)麥姆斯咨詢介紹，近期，ACS Photonics期刊的主編Romain Quidant教授（蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院）與哈佛大學(xué)的Federico Capasso教授進(jìn)行了對(duì)話，雙方討論了超構(gòu)表面（Metasurface）的歷史、未來(lái)的發(fā)展軌跡及其所面臨的挑戰(zhàn)。以下為麥姆斯咨詢編譯的訪談內(nèi)容。 Romain Quid……

光電芯片作為半導(dǎo)體行業(yè)的后起之秀，在光互連、光計(jì)算、光傳感、激光雷達(dá)等領(lǐng)域有著重要的應(yīng)用前景，成為各界的關(guān)注焦點(diǎn)，為后摩爾定律時(shí)代的發(fā)展開辟了新賽道。受益于成熟的半導(dǎo)體CMOS工藝，光電芯片的制備能力已經(jīng)得到快速發(fā)展。然而光電芯片的封裝工藝仍然存在關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。光電芯片的封裝過(guò)程，除了我們所熟知的電信號(hào)的互連，還需考慮……

雙光子（或多光子）光刻技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)具有幾乎任意幾何形狀的聚合物納米結(jié)構(gòu)。雙光子抗蝕劑通常使用吸收光子的光引發(fā)劑，以形成引發(fā)聚合的反應(yīng)活性物種（如自由基）。高性能的雙光子引發(fā)劑可以大大增強(qiáng)印刷速度和分辨率。目前，幾乎所有的雙光子引發(fā)劑都是有機(jī)分子，不能提高最終印刷產(chǎn)品的性能和結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性。此外，每種有機(jī)光引發(fā)劑通常只對(duì)單……

3D打印和增材制造的潛力如此巨大，以至于它可能會(huì)顛覆我們所知的制造業(yè)。最明顯的變化將是本地化生產(chǎn)，這可能會(huì)接替或取代傳統(tǒng)的分布式制造。另一個(gè)重大變化是個(gè)性化定制的能力。 除了顛覆傳統(tǒng)制造之外，3D打印還將通過(guò)使用非石化材料來(lái)提高可持續(xù)性。新材料將更便宜且更容易采購(gòu)，這將降低制造成本。這些較低的成本還將影響材料的儲(chǔ)……

半導(dǎo)體封裝是芯片生產(chǎn)的最后一公里，也是后摩爾時(shí)代的創(chuàng)新熱點(diǎn)。近年來(lái)，隨著汽車電子、人工智能等領(lǐng)域的發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體封裝的要求越來(lái)越高，尤其是車規(guī)級(jí)封裝和2.5D、3D封裝兩個(gè)領(lǐng)域成為增長(zhǎng)最快的先進(jìn)封裝技術(shù)。

目前國(guó)產(chǎn)化的推進(jìn)，半導(dǎo)體公司對(duì)于掩膜版的需求也不斷增加；同時(shí)半導(dǎo)體材料處于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，這也將對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著重要的作用.... 如今，光刻技術(shù)是制造芯片所必需的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，而光刻技術(shù)中的光掩膜版則是非常重要的一環(huán)。 掩膜版需求快速增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)水平差距仍在

盡管半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣欠佳，但是卻有一類關(guān)鍵材料陷入供應(yīng)緊缺。 據(jù)韓國(guó)ET News報(bào)道，半導(dǎo)體光掩膜供應(yīng)緊缺，多家光掩膜主要供應(yīng)商在手訂單高企，包括Photronics、Toppan、DNP等。 以往正常情況下，高規(guī)格光掩膜產(chǎn)品出貨時(shí)間為7天，如今已拉長(zhǎng)至30-50天，是原有時(shí)長(zhǎng)的4-7倍；低規(guī)格產(chǎn)品交付……