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核心產(chǎn)品將覆蓋半導(dǎo)體器件、先進(jìn)封裝、光學(xué)、光子學(xué)力學(xué)和生物醫(yī)學(xué)工程、AI、腦機(jī)接口等領(lǐng)域
據(jù)麥姆斯咨詢介紹,近期,ACS Photonics期刊的主編Romain Quidant教授(蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院)與哈佛大學(xué)的Federico Capasso教授進(jìn)行了對話,雙方討論了超構(gòu)表面(Met……
光電芯片作為半導(dǎo)體行業(yè)的后起之秀,在光互連、光計(jì)算、光傳感、激光雷達(dá)等領(lǐng)域有著重要的應(yīng)用前景,成為各界的關(guān)注焦點(diǎn),為后摩爾定律時代的發(fā)展開辟了新賽道。受益于成熟的半導(dǎo)體CMOS工藝,光電芯片的制備能力……
雙光子(或多光子)光刻技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)具有幾乎任意幾何形狀的聚合物納米結(jié)構(gòu)。雙光子抗蝕劑通常使用吸收光子的光引發(fā)劑,以形成引發(fā)聚合的反應(yīng)活性物種(如自由基)。高性能的雙光子引發(fā)劑可以大大增強(qiáng)印刷速度和分辨……
3D打印和增材制造的潛力如此巨大,以至于它可能會顛覆我們所知的制造業(yè)。最明顯的變化將是本地化生產(chǎn),這可能會接替或取代傳統(tǒng)的分布式制造。另一個重大變化是個性化定制的能力。 除了顛覆傳統(tǒng)制造之外,3……
半導(dǎo)體封裝是芯片生產(chǎn)的最后一公里,也是后摩爾時代的創(chuàng)新熱點(diǎn)。近年來,隨著汽車電子、人工智能等領(lǐng)域的發(fā)展,對半導(dǎo)體封裝的要求越來越高,尤其是車規(guī)級封裝和2.5D、3D封裝兩個領(lǐng)域成為增長最快的先進(jìn)封裝技……
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