半導(dǎo)體封裝增長(zhǎng)最快領(lǐng)域:車(chē)規(guī)級(jí)封裝與2.5D、3D封裝
半導(dǎo)體封裝是芯片生產(chǎn)的最后一公里,也是后摩爾時(shí)代的創(chuàng)新熱點(diǎn)。近年來(lái),隨著汽車(chē)電子、人工智能等領(lǐng)域的發(fā)展,對(duì)半導(dǎo)體封裝的要求越來(lái)越高,尤其是車(chē)規(guī)級(jí)封裝和2.5D、3D封裝兩個(gè)領(lǐng)域成為增長(zhǎng)最快的先進(jìn)封裝技……